SMT貼片加工是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。 PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。
     SMT貼片加工常見印刷缺陷及解決辦法
     一、拉尖
     拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山, 產(chǎn)生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法：適當(dāng)調(diào)小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。
     二、厚度不一致
     印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產(chǎn)生原因 :
     1、模板與印制板不平行；
     2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。
     防止或解決辦法：調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置 ; 印前充分?jǐn)嚢韬父唷?br />      三、塌陷
     印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :
     1、刮刀壓力太大；
     2、印制板定位不牢；
     3、焊膏黏度或金屬含量太低。
     防止或解決辦法：調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。
     四、邊緣和表面有毛刺
     產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。
     防止或解決辦法：選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
     SMT貼片加工把元件過通貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐，這就是貼片加工。