1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象;
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);
3、回流焊焊接區(qū)溫度過低;
4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;
5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合;
6、焊點部位焊膏量不夠;
7、在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;